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PCBA加工時怎么避免焊接產生氣泡

       氣泡一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊是比較容易出現這種問題,那么要怎么避免呢:
       1、在準備貼片之前要對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,避免有水分。
       2、注意錫膏的管控,錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。選用質量良好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。
       3、要對PCBA加工生產車間進行濕度管控,有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
       4、爐溫曲線需設置hellish,每日兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。預熱區的溫度需達要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。
       5、合理的噴涂助焊劑,在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多。
       PCBA加工氣泡的因素可能有很多,實際一般需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。
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