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一般SMT貼片加工有哪些步驟

       SMT貼片加工中的SMT又稱表面裝配技術或表面裝配技術,是電子加工行業中流行的加工技術。是在PCB電路板的基礎上進行加工,并在PCB上安裝組件。以下簡要介紹加工的步驟:
       1、錫膏印刷:這個環節通常在加工生產線的前段,主要作用是通過鋼網將焊膏或貼片膠漏印在PCB的焊盤上,為組件的焊接做準備。
       2、點膠:點膠操作的主要內容是將膠水滴到PCB的固定位置,其主要功能是將組件固定在PCB板上。
       3、貼片:補丁鏈接在SMT貼片加工的補丁加工中的作用是準確地將表面組裝部件安裝在PCB的固定位置。使用的設備是補丁機,通常根據補丁的速度和精度進行區分。
       4、固化:主要功能是熔化貼片膠,使表面組裝部件與PCB板牢固粘接。
       5、回流焊:回流焊的主要功能是熔化焊膏,使表面裝配部件與PCB板牢固粘接。在SMT貼片加工中,回流焊工藝直接關系到電路板的焊接質量。回流焊的溫度曲線也是重要參數之一。
       6、清洗:其功能是去除組裝好的PCB板上有害的焊接殘留物,如助焊劑。
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